یک رسانه کره‌ای به‌تازگی ادعا کرده است که اپل قصد دارد تا با استفاده از معماری fan-out آیفون 7 را باریکتر کرده و آن را به یک باتری حجیم‌تر مجهز کند.
به گزارش خبرگزاری دانا، در حال حاضر آیفون 6 اس، آخرین پرچم‌دار اپل با ضخامتی حدود 7.1 میلی‌متر گوشی باریکی به‌حساب می‌آید، اما قرار است اپل آیفون بعدی خودش را از این مقدار هم باریکتر کند. در آخرین شایعات مربوط به این گوشی هوشمند یک رسانه کره‌ای ادعا می‌کند که اپل دیگر در آیفون 7 از جک‌های 3.5 میلی‌متری معروف هدفون‌ها استفاده نخواهد کرد و آن‌ها را با یک درگاه لایتنینگ تعویض می‌کند. به همین خاطر ضخامت این آیفون می‌توان تا چیزی حدود 6 میلی‌متر کاهش یابد که می‌تواند برای یک گوشی هوشمند فوق‌العاده باشد.
از سویی دیگر اپل ممکن است تا جهت جای دادن تراشه در آیفون 7 از یک معماری به نام " fan-out فن-اوت " استفاده کند که این قضیه منجر به فشرده شدن برد اصلی و بخش آنتن خواهد شد و فضای قابل‌توجه اضافی را در اختیار باتری قرار خواهد داد. بنابراین می‌توان گفت که باتری آیفون 7 نیز به‌طور قطع نسبت به نسل‌های گذشته از ظرفیت بیشتری برخوردار خواهد بود. در این روش چیپ‌های سیلیکونی با بردهایی نیمه‌هادی ترکیب شده و درنهایت منجر به افزایش قدرت بیشتر و البته فشرده‌سازی بهتر تمامی اجزا خواهد شد.
این رسانه کره‌ای ادعا می‌کند اپل قصد دارد تا از این معماری در ماژول سوئیچ آنتن استفاده کند. این ماژول در دو طرف پشتی و جلویی گوشی قرار دارد تا بتواند وظیفه دریافت سیگنال را به‌درستی انجام دهد. با استفاده از این روش مدرن چیپ مربوط به این سوئیچ نیز کوچک‌تر از قبل شده و فضای خالی به وجود می‌آید. این نخستین بار است که در ساخت یک گوشی هوشمند از روش fan-out استفاده خواهد شد.
بر اساس شایعات اپل به چندین سازنده ماژول سوئیچ آنتن در ژاپن و چندین کشور دیگر سفارش داده است تا این ماژول‌ها را با استفاده از معماری فن-اوت به تولید برسانند. دراین‌بین شرکت معتبر TSMC (تولیدکننده خانواده چیپ‌های A اپل) نیز اعلام کرده در آینده قصد دارد تا چیپ‌هایی با معماری فن-اوت بسازد.
با توجه به شواهد به نظر می‌رسد که به‌طورقطع آیغون 7 دارای ضخامت کمتری بوده و از باتری قدرتمندتری نیز برخوردار است. نظر شما دراین‌باره چیست؟
از سویی دیگر اپل ممکن است تا جهت جای دادن تراشه در آیفون 7 از یک معماری به نام " fan-out فن-اوت " استفاده کند که این قضیه منجر به فشرده شدن برد اصلی و بخش آنتن خواهد شد و فضای قابل‌توجه اضافی را در اختیار باتری قرار خواهد داد. بنابراین می‌توان گفت که باتری آیفون 7 نیز به‌طور قطع نسبت به نسل‌های گذشته از ظرفیت بیشتری برخوردار خواهد بود. در این روش چیپ‌های سیلیکونی با بردهایی نیمه‌هادی ترکیب شده و درنهایت منجر به افزایش قدرت بیشتر و البته فشرده‌سازی بهتر تمامی اجزا خواهد شد.
این رسانه کره‌ای ادعا می‌کند اپل قصد دارد تا از این معماری در ماژول سوئیچ آنتن استفاده کند. این ماژول در دو طرف پشتی و جلویی گوشی قرار دارد تا بتواند وظیفه دریافت سیگنال را به‌درستی انجام دهد. با استفاده از این روش مدرن چیپ مربوط به این سوئیچ نیز کوچک‌تر از قبل شده و فضای خالی به وجود می‌آید. این نخستین بار است که در ساخت یک گوشی هوشمند از روش fan-out استفاده خواهد شد.
بر اساس شایعات اپل به چندین سازنده ماژول سوئیچ آنتن در ژاپن و چندین کشور دیگر سفارش داده است تا این ماژول‌ها را با استفاده از معماری فن-اوت به تولید برسانند. دراین‌بین شرکت معتبر TSMC (تولیدکننده خانواده چیپ‌های A اپل) نیز اعلام کرده در آینده قصد دارد تا چیپ‌هایی با معماری فن-اوت بسازد.
با توجه به شواهد به نظر می‌رسد که به‌طورقطع آیغون 7 دارای ضخامت کمتری بوده و از باتری قدرتمندتری نیز برخوردار است. نظر شما دراین‌باره چیست؟
